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华虹集团控股上市公司

发布时间: 2023-07-13 04:50:09

❶ 华虹集团股票代码

华虹半导体[01347]。
华虹集团是国企,华虹集团全称上海华虹(集团)有限公司,华虹集团是以现代化集成电路芯片设计制造为核心、以提供系统集成方案为目的的企业,其主要经营的内容包括:组织开发、设计、加工、制造和销售半导体集成电路和系统产品。

(1)华虹集团控股上市公司扩展阅读

2018年7月31日,2018年第三十二届中国电子信息百强企业名单发布,上海华虹(集团)有限公司排名第56。
2018年8月24日,2018年上海百强企业榜单发布,上海华虹(集团)有限公司排名第62。
2019年7月18日,经工信部电子信息司审定,中国电子信息行业联合会发布了2019(第33届)电子信息百强企业名单,上海华虹(集团)有限公司排名第59。
股票代码(Ticker)是指用数字表示股票的不同含义的代码。该代码除了区分各种股票,也有其它潜在的意义,比如600***是上交所上市的股票代码,6006**是最早上市的股票,一个公司的股票代码甚至能够显示出这个公司的实力以及知名度。
以前深交所的证券代码是四位,前不久已经升为六位具体变化如下:深圳证券市场的证券代码由原来的4位长度统一升为6位长度。
1.新证券代码编码规则升位后的证券代码采用6位数字编码,编码规则定义如下:顺序编码区:6位代码中的第3位到第6位,取值范围为0001-9999。证券种类标识区:6位代码中的最左两位,其中第1位标识证券大类,第2位标识该大类下的衍生证券。
2.新旧证券代码转换此次A股证券代码升位方法为原代码前加“00”,但有两个A股股票升位方法特殊,分别是“0696ST联益”和“0896豫能控股”,升位后股票代码分别为“001696”和“001896”。

❷ 上海华虹集团几个子公司

12个。
根据查询相关信息上海华虹集团公司有华虹NEC、上海贝岭、北方华虹、南方华虹、华虹电子、华虹国际、信虹投资、研发中心等12个子公司。
上海华虹集团有限公司成立于1996年,是原电子工业部与上海市政府合作的909工程的成果与载体。经过十年的建设和发展,华虹集团不但在大规模集成电路制造方面取得了令人瞩目的成绩,同时打造了芯片设计、系统集成及应用服务、新技术新工艺研发、电子元器件贸易和海内外风险投资等平台。

❸ 华虹的上海华虹(集团)有限公司

上海华虹(集团)有限公司(简称“华虹集团”)是现代化的以集成电路芯片制造业为核心的投资管理型企业集团。经过八年的建设和发展,不仅引领了中国大陆现代集成电路产业的发展,而且在芯片制造、芯片设计、系统集成、工艺研发、电子器件物流、投资(包括海外投资)等领域取得了令业内外所瞩目的成绩,向社会和用户奉献代工(Foundry)技术、产品工艺、芯片设计、AFC系统等产品和服务。
华虹集团将秉承“快速、灵活、执着、有效”的经营理念,牢牢抓住中国信息产业发展的机遇,努力为用户提供与产业发展潮流同步的集成电路产品,并以卓越的品质、精湛的技术、优质的服务和最佳的信誉服务于社会,全心致力于中国集成电路产业的发展。 在设计业务领域,华虹集团拥有从事智能卡芯片、家庭网络、汽车电子等领域集成电路及配套应用软件系统开发设计的专业公司,并取得了突出的成绩:
1999年开发出中国大陆第一枚完全自主知识产权的非接触式IC卡芯片,该芯片被成功应用于上海市公共交通一卡通工程;
1999年CSLIC、CODSP和CODEC三个对我国国产通信设备的自主开发有重要意义的产品通过国家科委组织的鉴定,并获得成功应用;
2000年成功开发接触式CPU卡芯片,该芯片在上海市社保卡工程中得到了很好的应用;
2000年成功开发国家技术创新重点项目模糊控制专用芯片,获国家级和上海市级新产品称号;
2000年以来,通信/电子电能计量表用大规模集成电路/EEPROM金卡芯片连续八年获得“上海市名牌产品”的称号,七次获得上海市名牌产品100强称号;
2001年开发成功国内首枚电子标签芯片产品;
2002年成功开发SIM卡芯片并成为中国移动的供应商;
2003年开发安全微控制器芯片,该芯片通过了国家安全测评中心的认证,成为国内第一家获得EAL4+级安全认证的芯片;同年,成为中国联通SIM卡芯片的供应商;
2003年700V HV BiCMOS工艺技术通过上海市级鉴定,居国内领先水平;
2004年开发ID卡芯片并开始供卡;
2005年涉足国外社保卡业务;
2006年SIM卡芯片开始进入中国电信;
2006年,“符合ISO15693标准的电子标签系列产品”获第一届(2005-2006年度)中国半导体创新产品奖;
2006年1月双极型集成电路制造工艺获国家知识产权局授予的中国专利优秀奖;
电能计量芯片和基于DSP设计方法的产品开发能力居国内领先水平,市场占有率为国产IC首位;
2007年6月底,ID卡累计供货1.4亿张。
同时,华虹集团还拥有一支专业的后端设计和ASIC设计队伍,并在数字类、数/模混合类、EEPROM类、嵌入式MCU类和深亚微米数字电路的自动布局布线和版图设计方面积累了成功经验。 在芯片代工制造领域,华虹集团已分别投资控股了上海华虹NEC电子有限公司和上海贝岭股份有限公司。上海华虹NEC电子有限公司被评为世界十大集成电路代工企业之一,拥有中国大陆第一条8英寸大规模集成电路芯片生产线;上海贝岭股份有限公司是我国大陆集成电路行业第一家上市公司,拥有以通讯类产品为主
的4英寸芯片生产线和6英寸芯片生产线。
华虹集团的芯片生产线拥有用于0.35-0.15微米存储器、逻辑、混合信号电路的工艺以及用于通讯类产品的CMOS、BICOMS工艺。公司还相继开发了嵌入式非易挥发存储器、高压、射频和CMOS图像传感器等工艺。公司也为客户提供广泛的设计服务支持,包括各类IP核、主流设计流程支持、版图设计及测试服务等。公司的客户遍及中国、韩国、日本、美国等国家和地区,产品已被广泛应用于通信、消费类电子和计算机等领域,包括:各种智能卡芯片(包括中国第二代居民身份证)、LCD Driver、DSC、Power MOS以及各类先进的存储器芯片(DRAM、SDRAM、FLASH)等。
华虹集团主要芯片制造企业已通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系和BS7799-2信息安全管理体系认证。 上海集成电路研发中心是根据国家关于加快集成电路产业发展的有关政策,在上海市政府的大力支持下,由华虹集团等单位投资,于2002年底组建成立,面向全国集成电路企业、大学及研究所开放并按照现代企业制度实现企业化经营管理的非盈利性公共研发机构。
研发中心以发展与中国集成电路产业相适应的应用技术为主线,通过与产业界协同发展的方式获得持续发展能力,主要业务功能包括:
为行业提供技术来源和知识产权保护;
作为先进工艺研发和验证的公共平台向制造企业开放;
面向应用产品开发特色工艺模块;
为微电子装备和原材料开发提供试验条件;
为高校和科研院所提供人才培训平台。
研发中心坚持“以国际化合作建立基础、以产学研结合集聚资源、以市场化运作获取发展”的方针,与一批国际著名半导体厂商、研究机构保持着紧密的合作关系,如与欧洲最大的微电子研究机构IMEC建立了长期战略合作关系,共同进行超深亚微米工艺的开发。研发中心现正在和国内外设备厂商合作,建设一条与国际半导体制造主流水平同步的集成电路开放式中试线。研发中心将建成拥有3000平方米洁净室的独立中试线基地,成为国内最大的集成电路工艺技术研发公共平台。 华虹集团依托自身产业链的优势,在智能收费终端产品、智能卡应用和系统集成等信息技术应用领域取得了先发优势,形成了较强的IC卡设计和生产、POS机具制造和应用、软件开发和系统集成能力,建立了成熟的售后服务体系,成为城市和社会信息化领域的系统服务商。
华虹集团能够完善地向用户提供清分系统、中央计算机系统、车站计算机系统、半自动售票机、自动充值机、进出站闸机等软硬件产品和成熟的系统整体解决方案。华虹集团在国内率先推出的具有自主知识产权的上海市公共交通一卡通系统获得了2001年上海国际工业博览会金奖。 华虹集团在建设芯片生产线的同时,与日本东棉公司合资组建了上海虹日国际电子有限公司,以取得国际市场的销售经验。上海虹日国际电子有限公司改变传统的半导体分销商经营模式,以为大型电子整机厂商提供稳定的、专业的电子零部件供应链服务为宗旨,在提供系统解决方案、协助厂家改善设计、降低成本和提高物流效率等方面,为客户创造附加价值。
经过几年的发展,上海虹日国际电子有限公司已建立了专业的物流平台,形成了产品导向型和客户导向型两大业务模式,并依托日方合作者的先进物流经验,为客户建立了基于互联网的物流信息平台,包括库存查询、进出口进程控制、运输和配送跟踪等实时信息。上海虹日国际电子有限公司是中国海关认定的A类企业,具有保税区内仓库型企业资格,具有丰富的EMS委托加工业务经验。 1997年,上海华虹国际(美国)公司在美国加州硅谷成立。上海华虹国际(美国)公司主要从事集成电路行业的风险投资业务,同时利用地处硅谷的优势,发挥华虹集团的国际窗口作用。上海华虹国际(美国)公司在硅谷先后投资了OmniVision、Amlogic、Spreadtrum、Apacewave等芯片设计公司。
2000年以后,华虹集团又与上海国际信托投资有限公司、上海创业投资有限公司等投资组建了上海信虹投资管理有限公司和上海新鑫投资有限公司,专业从事对集成电路设计、软件等高新技术企业及其他企业的创业投资与投资管理。两家公司参照国际创业投资公司的运作模式,投资并扶持了多家业界领先的集成电路设计和软件公司,并取得了较好的经营业绩。
上海信虹投资管理公司于2004年被上海市政府部门选为上海市科教兴市重大项目的管理公司之一,目前受托管理的7项重大项目,包括了所有已立项的半导体设备项目。

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